Tranzistoarele unipolare sau cu efect de camp sunt unele dintre cele mai importante
dispozitive semiconductoare active si componente ale circuitelor integrate. Functionarea
tranzistoarelor cu efect de camp, cunoscute si sub denumirea de tranzistoare cu purtatori
majoritari, se bazeaza pe deplasarea purtatorilor majoritari dintr-o anumita zona a
componentei, sub actiunea campului electric. Pentru aceste tranzistoare, sunt folosite
acronimele TU si FET (Field Effect Transistor) sau TEC (Transistor a Effet de Champ,
respectiv Tranzistor cu Efect de Camp).
Un tranzistor unipolar reprezinta o cale semiconductoare de curent, cu conductanta
comandata de un camp electric extern. Calea de curent, numita canal, este un semiconductor
omogen (de tip N sau de tip P). La capetele canalului, se afla doua regiuni semiconductoare,
de acelasi tip cu acela al canalului: regiunea sursei si regiunea drenei. Electrozii sudati la
aceste regiuni poarta acelasi nume, respectiv sursa (S ) si drena (D ). Curentul prin canal este
curentul de drena ( ID ). In functionare, tranzistoarele unipolare se comporta, intre drena si
sursa, fie ca un rezistor cu rezistenta comandata, fie ca o sursa comandata de curent. Controlul
celor doi parametri electrici (rezistenta si intensitate a curentului sursei) este efectuat prin
tensiunea aplicata portului de control, care cuprinde electrodul G de comanda, numit grila
sau poarta si sursa tranzistorului.
Majoritatea tranzistoarelor unipolare sunt realizate pe un substrat semiconductor din
siliciu. Dupa cum canalul este realizat in volumul sau la suprafata substratului semiconductor,
rezulta doua familii de tranzistoare unipolare si anume:
- tranzistoare unipolare cu grila jonctiune, cu acronimele JFET (Junction Field Effect
Transistor) sau TECJ,
- tranzistoare unipolare cu grila izolata, cu acronimele generale IGFET (Insulated Gate
Field Effect Transistor) sau MISFET (Metal-Isolator-Semiconductor Field Effect Transistor),
datorita structurii metal-izolator-semiconductor.
256
Materialul izolator folosit la fabricarea tranzistoarelor din cea de-a doua familie este bioxidul
de siliciu, ce se obtine direct in cursul procesului de fabricatie. Din acest motiv, pentru aceste
tranzistoare, se utilizeaza acronimele MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect
Transistor) si TECMOS sau denumirea de tranzistoare MOS.
Indiferent de familie, semiconductorul canalului si acela al substratului sunt de tip opus.
In pofida diferentelor constructive dintre tranzistoarele unipolare apartinand celor doua
familii, exista o mare asemanare intre comportarea si caracteristicile functionale ale acestora.
In acest capitol, vor fi prezentate numai tranzistoarele unipolare de putere mica. Aceste
dispozitive au structura unicelulara, canal lung si electrozi coplanari. Datorita valorii mari a
raportului dintre latimea w (de circa 1mm) si lungimea L ('10mm) a canalului, aceste
tranzistoare sunt denumite si tranzistoare late (w / L>>1).
4. 1. Efectul de camp
Daca jonctiunile din structura unui tranzistor unipolar sunt polarizate invers, atunci
curentul prin canalul unui tranzistor unipolar (curentul de drena) este un curent de camp.
Dominanta curentului de drena este componenta datorata fluxului purtatorilor majoritari din
canal. In aceste conditii, intensitatea curentului de drena depinde de aria sectiunii transversale
a canalului (Ac ) si de densitatea de sarcina din canal, de viteza de deplasare in camp electric
a purtatorilor majoritari din canal, conform relatiei
ID = Ac x e x cM x vd (E) = (aef x w)x e x cM xm(E)x E (4.1.1)
In expresia curentului de drena, au fost folosite notatiile generale pentru concentratia
purtatorilor majoritari din canal ( cM ) si mobilitatea acestora (m). Relatia (4.1.1) evidentiaza
marimile ce pot fi controlate prin camp electric si previzioneaza comportarea tranzistorului.
Controlul asupra intensitatii curentului de drena poate fi exercitat prin intermediul grosimii
efective a canalului ( aef ) si al concentratiei purtatorilor majoritari din canal ( cM ). linand
seama de modalitatile de control pentru curentul de drena si de structurile tranzistoarelor
unipolare, efectul de camp poate fi descris, lapidar, dupa cum urmeaza.
Efectul de camp consta in controlul curentului de drena al tranzistorului, prin campul
electric aplicat regiunilor de trecere ale jonctiunilor unui tranzistor cu grila jonctiune sau
structurii MOS a unui tranzistor cu grila izolata. La un tranzistor cu grila jonctiune, curentul
de drena este controlat prin grosimea efectiva a canalului, in timp ce la tranzistoarele MOS
sunt folosite ambele parghii de control (grosimea efectiva a canalului si concentratia
purtatorilor majoritari din canal).
257
Dependenta vitezei de deplasare a purtatorilor majoritari din canal, de intensitatea
campului electric aplicat, reprezinta, la alta scara, dependenta curentului de drena, de
tensiunea drena-sursa aplicata (fig. 4.1):
- la tensiuni drena-sursa mici (camp electric slab), viteza de deplasare a purtatorilor creste
liniar cu intensitatea campului electric (mobilitatea purtatorilor este o constanta, cu valoare
mare) si curentul de drena creste liniar cu tensiunea drena-sursa aplicata;
- la tensiuni drena-sursa mari (camp electric intens), viteza de deplasare a purtatorilor se
satureaza (mobilitatea purtatorilor este functie de intensitatea campului electric si scade odata
cu cresterea intensitatii acestuia) si curentul de drena se satureaza, devenind independent de
tensiunea drena-sursa aplicata (la siliciu, E* = 30kV/ cm).
Fig. 4.1. Corespondenta intre dependentele vd = f (E) si ID = f (UDS )
Caracteristica ID = f (UDS ) reprezinta caracteristica curent-tensiune a canalului
tranzistorului, pentru o tensiune grila-sursa constanta.
4. 1. 1. Tranzistoare unipolare cu grila jonctiune
In esenta, canalul unui tranzistor unipolar cu grila jonctiune este un rezistor
semiconductor, cu rezistenta controlata prin tensiunea aplicata celor doua jonctiuni PN din
structura. In fig. 4.1.1a, este prezentata o sectiune transversala prin structura unui JFET cu
canal N, in constructie planar-epitaxiala. Pe un suport semiconductor puternic dopat de tip P+,
numit substrat sau baza, se obtin, succesiv, regiunea canalului de tip N si regiunea grilei de
tip P+, prin crestere epitaxiala. La un JFET cu canal P, substratul si regiunea grilei sunt
semiconductoare de tip N+ (fig. 4.1.1b). Electrodul corespunzator contactului ohmic, sudat la
regiunea grilei, reprezinta grila sau poarta tranzistorului (G ). Contactele ohmice ale sursei
Documentul este oferit gratuit,
trebuie doar să te autentifici in contul tău.